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第14章二极管和晶体管半导体器件基础：从导电特性到核心电子元器件

Contents本章目录第14章二极管和晶体管01半导体的导电特性02PN结及其单向导电性03二极管的结构与应用04稳压二极管与特殊二极管05晶体管的结构与特性06光电器件简介

CHAPTER01半导体的导电特性从原子结构理解半导体材料的导电机理与独特性质

CHAPTER14·SEMICONDUCTOR半导体概述：概念与基本特性半导体是导电能力介于导体与绝缘体之间的材料，其核心价值不在于导电能力的绝对值，而在于其导电性可被温度、光照和杂质浓度精确调控，这构成了所有半导体器件的物理基础。高纯度硅晶圆—半导体器件的基础材料01·基本定义导电能力介于导体与绝缘体之间，常用电阻率范围约为10?3~10?Ω·cm，典型材料为硅(Si)和锗(Ge)Si·Ge02·热敏性温度升高时导电能力显著增强，与金属导体温度系数相反，可用于制造热敏电阻等温度传感器件热敏电阻03·光敏性受光照时价电子获得能量跃迁为自由电子，导电能力急剧变化，是光电二极管和光敏电阻的工作原理光电二极管04·掺杂性掺入微量杂质可使导电能力提升数百万倍，这是制造N型和P型半导体的关键工艺手段N型/P型

Chapter14·SemiconductorPhysics本征半导体与载流子机制本征半导体依靠热激发产生等量的自由