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空调整机老化测试规程

1.目的与范围

1.1目的

本规程旨在建立一套标准化、系统化且可落地的整机老化测试体系，通过模拟产品在极端或长期运行环境下的工作状态，激发并剔除由于元器件、制造工艺或软件兼容性导致的潜在早期失效（即“婴儿期”失效）。通过严格的老化测试，确保产品在交付给客户前具备高度的稳定性和可靠性，降低售后维修率，提升品牌信誉度。同时，本规程明确了测试方法、判定标准、操作流程及异常处理机制，为生产部门、质量部门及工程部门提供统一的执行依据。

1.2适用范围

本规程适用于公司所有自主研发及生产的电子整机类产品，包括但不限于智能终端设备、工业控制机柜、服务器、网络通信设备及嵌入式显示系统等。涵盖了从试产阶段、小批量试制到大批量量产的全过程老化测试作业。对于返修机、客退机以及经过重大变更（如PCB改版、BOM关键物料替换）后的产品，亦须参照本规程执行相应等级的老化测试。

1.3职责划分

1.3.1研发部（RD）：负责制定各机型具体的老化测试技术指标，包括老化温度、电压应力、测试脚本、功能检查项及PASS/FAIL判定标准。同时，研发部需协助解决老化过程中出现的重大技术难题。

1.3.2工程部（PE）：负责老化房、老化柜、测试治具及监控系统的规划、架设、维护与校准。工程部需确保测试环境符合技术要求，并对生产一线的操作人员进行设备使用培训。

1.3.3生产部：负责严格按照本