GBT 47837.4016-2026 多层印制电路板粘结片规范.pptxVIP

GB/T47837.4016-2026多层印制电路板粘结片规范

目录

02

材料技术要求

01

标准概述

03

性能规范标准

04

测试与验证方法

05

应用实施指南

06

符合性与维护

标准概述

01

背景与目的

行业技术升级需求

随着电子设备向高频、高速、高可靠性方向发展，传统粘结片材料已无法满足无铅装联工艺要求，亟需制定统一标准规范无卤多官能环氧树脂体系的技术指标。

产业链协同需求

解决上下游企业因粘结片性能参数不统一导致的适配性验证成本高、生产效率低等问题，推动覆铜板与PCB产业标准化协作。

环保法规推动

欧盟RoHS指令等国际环保法规对含卤素材料的限制，促使国内产业链加速无卤化技