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电子信息工程电子制造企业电子产品研发实习生实习报告

一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在一家电子制造企业担任电子产品研发实习生，主要负责PCB电路板设计优化与样品测试。通过运用AltiumDesigner进行电路布局，完成了5款产品的电路板改版，使信号传输延迟平均降低12%，功耗减少8%。参与2次产品批量生产测试，记录并分析107个故障案例，提出4项改进措施，使产品一次通过率提升至94%。在实习中，系统掌握了高速信号完整性分析与热仿真技术，总结出基于眼图测试的阻抗匹配优化方法，该方法可应用于同类高密度电路板设计，有效缩短研发周期20%。

二、实习内容及过程

2023年7月1日到8月31日，我在一家做电子产品研发的企业实习，岗位是研发助理。公司主要搞智能硬件，我跟着做通信设备的团队。开始几天主要是熟悉公司的设计流程和用到的软件，比如AltiumDesigner和Keysight的示波器。师傅给我布置的第一个任务是修改一款WiFi模块的PCB，原始设计信号线间距太近，导致高频段有串扰。我重新做了阻抗匹配计算，把线宽从0.15毫米调整到0.2毫米，还增加了地平面分割。改完之后用安捷伦的PNA仪器测了一下S参数，回波损耗从5dB降到了25dB，效果明显。

实习中期参与了另一款蓝牙产品的样品测试。8月10号到15号，我们连续收到了3批量产样品，但每次都有问题。第一批是