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电子制造考题试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题2分，共20分）

1.下列电子元器件中，属于表面贴装元器件（SMD）的是（）

A.轴向引线电阻

B.径向引线电容

C.贴片式LED

D.直插式二极管

2.无铅焊料的典型熔点范围是（）

A.183-217℃

B.217-227℃

C.157-183℃

D.245-255℃

3.SMT贴装工艺中，锡膏印刷的关键参数不包括（）

A.印刷厚度

B.钢网开口面积

C.焊盘清洁度

D.锡膏黏度

4.IPC-A-610标准中，合格焊点的最小润湿角度应不低于（）

A.30°

B.45°

C.90°

D.120°

5.波峰焊工艺中，预热的主要目的是（）

A.提高焊料温度

B.激活助焊剂

C.减少热冲击

D.清除焊盘氧化物

6.下列材料中，属于ESD敏感器件（ESDS）的是（）

A.普通电阻

B.金属膜电容

C.MOSFET

D.电感线圈

7.多