天通股份深度报告:产业布局优化调整,TFLN等AI材料应用打开全新成长空间.pdf

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天通股份(600330)公司深度

正文目录

1深耕电子材料四十余年,业务重心加速回归材料主业6

1.1从软磁起家走向多材料平台,自主装备强化材料制造能力6

1.2股权结构

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