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2025年电子行业电子科工程师电路板焊接手册

第1章焊接基础理论

1.1焊接基本概念

电路板焊接的质量直接决定了电子产品的可靠性。什么是焊接？从本质上说，焊接是通过加热或加压，或两者并用，使两个或多个工件产生原子或分子间结合的加工工艺。在电子行业，电路板焊接更是精细活，焊点的微观结构直接影响电性能和机械强度。例如，温度曲线的微小偏差就可能导致桥连（shortcircuit）或虚焊（coldjoint）。

焊接的本质是什么？是原子层面的结合。当温度达到熔点或塑性变形温度时，焊料与基板材料之间发生冶金反应，形成金属间化合物（intermetalliccompounds）。这些化合物的类型和分布，决定了焊点的长期稳定性。比如，Sn-Pb焊点中，β相（Cu?Sn）和α相（Sn）的共晶结构被认为是理想的，而过多的β相可能因脆性导致早期失效。

1.2焊接材料与设备

1.2.1焊接材料

电子焊接材料的选择必须兼顾导电性、机械强度和成本。目前主流的焊料是锡铅（Sn-Pb）合金，但环保压力推动无铅化进程。SAC（锡银铜）合金（如SAC305）成为替代方案，但它的热膨胀系数与基板材料差异较大，可能引发应力开裂。

焊料的熔点至关重要。Sn-Pb63/37共晶焊料的熔点为183℃±5℃，而SAC305的熔点则高达217℃±2℃。助焊剂（flux）的作用不可忽视——它清除