CN119364903A 一种制备超薄cis芯片的板级扇出型封装结构及方法 (湖北第二师范学院).pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约9.84千字
  • 约 11页
  • 2026-09-17 发布于重庆
  • 举报

CN119364903A 一种制备超薄cis芯片的板级扇出型封装结构及方法 (湖北第二师范学院).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119364903A

(43)申请公布日2025.01.24

(21)申请号202411544957.2

(22)申请日2024.11.01

(71)申请人湖北第二师范学院

地址430000湖北省武汉市东湖新技术开

发区高新二路129号物理与机电工程

学院

(72)发明人刘吉康刘秀峰马晓萌戴楚

(74)专利代理机构武汉兮悦知识产权代理事务

所(特殊普通合伙)42246

专利代理师刘明辉

(51)Int.Cl.

H10F71/00(2025.01)

H10F39/18(2025.01)

权利

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档