研究报告要点
本课题主要对用于CFP2的4×25Gb/s小型化光发射TOSA组件的关键技术进行研究,
对主要的单片和混合集成芯片和组件技术进行探讨,内容包括:
——100GCFP2模块对小型化光发射TOSA组件的技术要求研究,内容包括:术语和定
义、技术要求、组件特征等;
——单片和混合集成光发射芯片和TOSA组件技术研究。
传送网与接入网技术工件委员会光组件工作组(CCSATC6WG4)。
研究单位:武汉邮电科学研究院、中兴通讯股份有限公司、深圳新飞通光电子技术有
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