SJT 11971-2025 绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用焊片标准立项发展报告.docx

绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用焊片标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SolderPreformsforInsulatedGateBipolarTransistor(IGBT)

摘要

绝缘栅双极型晶体管（IGBT）作为电力电子领域的核心器件，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、工业变频等关键领域。焊片作为IGBT模块封装工艺中的关键连接材料，其质量与性能直接决定模块的可靠性、散热效率与使用寿命。然而，长期以来国内缺乏针对IGBT用焊片的专用行业标准，导致产品质量参差不齐、检测方法不统一、上下游技术对接困难。SJ/T11971-2025《绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用焊片》行业标准于2025年5月9日发布，2025年8月1日正式实施，填补了该领域的标准空白。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制过程、主要技术内容及实施意义，分析了标准在规范焊片技术要求、试验方法、检验规则等方面的核心作用。该标准的发布实施将有效促进IGBT封装材料的技术进步与产业协同，为我国功率半导体产业链自主可控发展提供重要标准支撑。

关键词：绝缘栅双极型晶体管；焊片；电子行业标准；封装材料；标准化；功率半导体

Keywords:InsulatedGateBipolarTransistor(IGBT);SolderPre