T/CI 831-2024PCB用干膜光刻胶技术要求.pdf

标准名称：T/CI831-2024PCB用干膜光刻胶技术要求

一、技术要求

1.外观：干膜光刻胶应为均匀、连续的薄膜，无明显的颗粒、气泡、杂质和分层现象。

2.厚度：干膜光刻胶的厚度应在规定的范围内，且均匀一致。

3.附着力：干膜光刻胶应具有良好的附着力，能够牢固地附着在PCB基板上，不出现脱落、起泡等现象。

4.感光性能：干膜光刻胶应具有良好的感光性能，能够正确地曝光和显影，不出现图像模糊、线条断裂等现象。

5.耐热性：干膜光刻胶在高温环境下应具有稳定的性能，不出现变质、性能下降等现象。

6.耐溶剂性：干膜光刻胶应具有良好的耐溶剂性能，在常用的清洗、涂覆等工艺过程中，不出现脱落、变形等现象。

7.耐候性：干膜光刻胶在长期暴露在空气中应具有稳定的性能，不出现变色、性能下降等现象。

二、质量指标

1.干膜光刻胶的厚度、均匀性、连续性等指标应符合相关标准要求。

2.干膜光刻胶的附着力、硬度、韧性等指标应符合相关产品要求。

3.干膜光刻胶的感光性能、耐热性、耐溶剂性等指标应符合相关工艺要求。

4.干膜光刻胶在长期使用过程中应具有稳定的性能，无明显的性能下降现象。

三、检测方法

1.外观检测：观察干膜光刻胶的外观，是否符合要求的标准。

2.厚度检测：使用精密测量仪器进行测量，确保厚度在规定范围内。

3.附着力检测：采用拉力试验机进行测试，确保干膜光刻胶与PC