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2026年中芯国际秋招题库及答案

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单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体中常见的本征半导体是（）

A.硅B.铜C.铝D.铁

2.光刻工艺中，用于控制曝光图形尺寸的是（）

A.光刻机B.光刻胶C.掩膜版D.显影液

3.芯片制造流程中，离子注入的目的是（）

A.去除杂质B.改变半导体导电性C.增加芯片强度D.提高芯片散热性

4.以下哪种气体常用于化学气相沉积（CVD）工艺（）

A.氧气B.氮气C.氢气D.硅烷

5.晶圆制造中，清洗工艺的主要作用是（）

A.去除表面杂质B.改变晶圆形状C.提高晶圆透明度D.增加晶圆重量

6.集成电路设计中，逻辑综合的主要作用是（）

A.生成版图B.将逻辑描述转换为门级网表C.验证功能D.优化功耗

7.封装测试中，用于检测芯片电气性能的设备是（）

A.显微镜B.探针台和测试机C.光刻机D.刻蚀机

8.在半导体制造中，光刻分辨率主要取决于（）

A.光刻胶厚度B.光刻机光源波长C.显影时间D.晶圆平整度

9.以下属于