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集成电路技术攻关方案

一、集成电路技术攻关方案概述

集成电路（IC）是现代信息技术的核心基础，其技术水平直接关系到国家产业竞争力和信息安全。为突破关键技术瓶颈，提升自主可控能力，制定系统性攻关方案至关重要。本方案从技术路径、资源整合、风险管控等方面提出具体措施，旨在推动集成电路产业实现跨越式发展。

二、技术攻关重点方向

（一）先进工艺技术研发

1.芯片制造工艺优化

(1)铺设14纳米以下先进量产线，逐步提升至5纳米及以下工艺储备。

(2)研发新型光刻胶、掩膜版及刻蚀设备，突破关键材料国产化瓶颈。

(3)探索EUV光刻替代方案，如纳米压印、自修复材料等前沿技术。

2.先进封装技术突破

(1)发展2.5D/3D堆叠封装技术，提升芯片性能密度比。

(2)研究扇出型晶圆级封装（Fan-OutWLCSP），解决高带宽连接需求。

(3)优化硅通孔（TSV）工艺，降低互连损耗和功耗。

（二）核心IP与EDA工具开发

1.关键IP核自主可控

(1)重点攻关处理器架构（CPU/GPU/FPGA）、存储控制器、总线接口等核心IP。

(2)建立开放共享的IP授权平台，降低产业链协同成本。

(3)研发国产化指令集（如类RISC-V架构），推动生态兼容性。

2.EDA工具链国产化

(1)聚焦物理设计、模拟仿真、验证调试等高附加值模块，分阶段替代进口工具。