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- 2026-09-17 发布于四川
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T/CI961-2025半导体设备用碳化硅陶瓷零部件的主要内容如下:
本标准规定了半导体设备用碳化硅陶瓷零部件的术语和定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
1.术语和定义:明确半导体设备用碳化硅陶瓷零部件的术语和定义,以便正确理解和使用该产品。
2.产品分类:根据产品的用途和结构,将半导体设备用碳化硅陶瓷零部件分为不同类型,如固定件、连接件、支撑件等。
3.技术要求:包括材料要求、尺寸精度要求、性能要求、耐腐蚀性要求等。材料要求应符合相关材料标准,性能要求应满足使用要求,如高温稳定性、机械强度、硬度等。
4.试验方法:详细说明如何进行各种试验,包括外观检查、尺寸测量、性能测试等,以确保符合技术要求。
5.检验规则:根据产品的特性和使用要求,制定合理的检验规则,包括抽样方案、合格判定准则等。
6.标志、包装、运输和贮存:规定产品的标识方法、包装方式、运输和储存条件,以确保产品在运输和储存过程中保持良好状态。
以上内容仅供参考,具体内容可能会根据实际情况而产生变化。
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