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飞思卡尔FRDM开发板PCB工艺与.pdf

飞思卡尔FRDM开发板PCB工艺与.pdf

    表格

    {

    边框‑折叠:

    折叠;

    }

    表格,

    th,

    td

    {

    边框:

    1px

    实线

    #000;

    }｜end▁of▁sentence｜

    注释（除非另有说明）：｜end▁of▁sentence｜

    印刷电路板符合IPC‑A‑600规范第2类（修订版）的要求。｜end▁of▁

    sentence｜

    2.

    PWB

    必须与无铅组装工艺兼容，并且必须能够承受在

    260

    摄氏度下持续

    10

    秒的最

    少

    5

    次循环。｜end▁of▁sentence｜

    3.

    基材

    ‑

    层压板和预浸料应符合IPC‑4101B‑26，83或98

    Tg

    ‑

    必须大于或等于150摄氏度。

    T

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