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2026年中芯国际校招试题及答案

本文档通过对本行业近年考试真题系统梳理，精选汇总高频出现的核心笔试题、面试题，附详细解析与标准答案，覆盖笔试面试全考点重难点，助您高效刷题、精准提分，顺利通过考核，收到心仪offer。

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.半导体制造中常用的光刻技术是（）

A.紫外线光刻

B.红外线光刻

C.激光光刻

D.X射线光刻

2.中芯国际的核心业务是（）

A.芯片设计

B.芯片制造

C.芯片封装

D.芯片测试

3.集成电路中常用的衬底材料是（）

A.铜

B.铝

C.硅

D.金

4.以下哪种工艺用于在芯片上形成绝缘层（）

A.光刻

B.刻蚀

C.氧化

D.掺杂

5.中芯国际的总部位于（）

A.北京

B.上海

C.深圳

D.香港

6.半导体制造中的CMP工艺是指（）

A.化学机械抛光

B.化学气相沉积

C.物理气相沉积

D.离子注入

7.芯片制造中的光刻环节中需要用到（）

A.掩膜版

B.电极

C.电容器

D.电感器

8.现代集成电路制造中的光刻精度通常为（）

A.毫米级

B.微米级

C.纳米级

D.皮米级

9.中芯国际量产的先进制程是（）

A.28nm

B.14nm

C.7nm

D.5nm

10.半导体制造中用于去除多余材料的工艺是（）

A