CN119584424A 一种改善切片孔品质的控制方法 （上海美维电子有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119584424A

(43)申请公布日2025.03.07

(21)申请号202411518892.4

(22)申请日2024.10.29

(71)申请人上海美维电子有限公司

地址201613上海市松江区江田东路200号

(72)发明人陈晓峰蒋新华马工会沈卫军

(74)专利代理机构北京金诚同达律师事务所

11651

专利代理师李强

(51)Int.Cl.

H05K3/00(2006.01)

H05K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图5页

(54)发明名称

一种改善切片孔品质的控制方