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电子信息制造业先进封装产线设计.docx

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    电子信息制造业先进封装产线设计

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、电子信息制造业先进封装技术概述 4

    二、先进封装产线设计目标与需求分析 5

    三、先进封装主流工艺流程深度剖析 7

    四、产线总体布局规划与空间功能分区 11

    五、晶片前处理与清洗设备选型 14

    六、划片与引线焊接设备集成方案 17

    七、键合与倒装焊接工艺设备设计 19

    八、覆膜与模封工艺设备规划 21

    九、多芯片封装与晶叠封装技术设计 26

    十、电性能测试与可靠性测试设备配置 29

    十一、自动化搬运系统与物流机器人方案设计 32

    十二、洁净环境控制与环控系统

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