原创力文档PAGE
电子信息制造业先进封装产线设计
目录TOC\o1-4\z\u
一、电子信息制造业先进封装技术概述 4
二、先进封装产线设计目标与需求分析 5
三、先进封装主流工艺流程深度剖析 7
四、产线总体布局规划与空间功能分区 11
五、晶片前处理与清洗设备选型 14
六、划片与引线焊接设备集成方案 17
七、键合与倒装焊接工艺设备设计 19
八、覆膜与模封工艺设备规划 21
九、多芯片封装与晶叠封装技术设计 26
十、电性能测试与可靠性测试设备配置 29
十一、自动化搬运系统与物流机器人方案设计 32
十二、洁净环境控制与环控系统
文档评论（0）