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集成电路创新研究计划

一、集成电路创新研究计划概述

集成电路（IC）作为信息产业的核心基础，是支撑国家科技自立自强和数字经济高质量发展的关键要素。为推动集成电路技术的突破性进展，本计划旨在通过系统性、前瞻性的研究布局，提升我国在集成电路领域的自主创新能力，构建完善的产业生态。

二、研究目标与方向

（一）提升核心技术自主可控能力

1.**芯片设计技术**

-重点突破先进制程工艺，如7纳米及以下逻辑芯片设计技术。

-开发自主知识产权的EDA（电子设计自动化）工具链，降低对国外工具的依赖。

-加强SoC（系统级芯片）集成设计能力，推动多模态、高性能芯片研发。

2.**关键材料与制造工艺**

-研究高性能半导体材料（如第三代半导体材料），提升材料稳定性与耐热性。

-优化光刻、刻蚀等核心制造工艺，推动国产设备与材料的应用。

3.**先进封装技术**

-发展Chiplet（芯粒）等新型封装技术，提升芯片集成度与性能密度。

-研究高密度互连（HDI）技术，推动异构集成技术的产业化。

（二）强化基础理论研究

1.**量子计算与类脑计算**

-探索量子集成电路的设计原理与实现路径，推动量子比特的规模化制备。

-研究类脑计算芯片架构，探索新型计算模式的可行性。

2.**新型半导体器件**

-研发高迁移率晶体管、自旋电子器件等新型半导体器件，拓展集成电路应用边界。

-探索