CN119060504A 一种芯片堆叠封装薄膜,其制备方法及应用 (武汉市三选科技有限公司).pdfVIP

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  • 2026-09-19 发布于重庆
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CN119060504A 一种芯片堆叠封装薄膜,其制备方法及应用 (武汉市三选科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119060504A

(43)申请公布日2024.12.03

(21)申请号202411564813.3C08K7/18(2006.01)

H01L23/29(2006.01)

(22)申请日2024.11.05

H01L21/56(2006.01)

(71)申请人武汉市三选科技有限公司

地址430070湖北省武汉市武汉东湖新技

术开发区高新大道999号海外人才大

楼A座17号1710

(72)发明人伍得李婷廖述杭苏峻兴

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