TTAF 261—2025 支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡技术要求.docxVIP

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CCSM30

T/TAF261—2025支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴

T/TAF261—2025

支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴

片SIM卡技术要求

TechnicalrequirementsforIoTSMDSIMcardsupportingserialperipheral

interface(SPI)

2025-02-10发布 2025-02-10实施

电信终端产业协会发布

T/TAF261—2025

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T/TAF261—2025

T/TAF261—2025

I

I

II

II

目 次

前言 II

范围 1

规范性引用文件 1

术语和定义 1

缩略语 1

技术架构 2

硬件要求 2

物理尺寸及管脚 2

SPI接口要求 3

6.37816接口要求 6

软件要求 6

SPI协议要求 6

7.27816协议要求 11

7.3SPI/7816接口并发要求 11

附录A（资料性）支持串行外围设备接口（SPI）的物联网贴片SIM卡应用场景 13

前 言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件中的某些内容可