GB/T 15879.613-2026半导体器件的机械标准化　第6-13部分：密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)顶部开放式插座的设计指南.pdf

ICS31.200

CCSL55

中华人民共和国国家标准

GB/T15879.613—2026/IEC60191⁃6⁃13：2016

半导体器件的机械标准化

第6⁃13部分：密节距焊球阵列封装

（FBGA）和密节距焊盘阵列封装

（FLGA）顶部开放式插座的设计指南

Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices—

Part6⁃13：Designguidelineofopen⁃top⁃typesocketsforFine⁃pitchBallGrid

Array（FBGA）andFine⁃pitchLandGridArray（FLGA）

（IEC60191⁃6⁃13：2016，IDT）

2026⁃08⁃28发布2027⁃03⁃01实施

国家市场监督管理总局