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电路与系统电子科技公司电路工程师实习报告

一、摘要

2023年7月10日至2023年8月27日，我在电路与系统电子科技公司担任电路工程师实习生。期间，负责完成3个模拟电路调试项目，包括2个低噪声放大器设计（增益提升12%，噪声系数降低3dB）和1个滤波器优化（截止频率精度达±0.5%）。通过应用SPICE仿真工具对10个关键电路模块进行仿真验证，将理论参数与实际测试值偏差控制在2%以内。掌握了PCB布局布线对信号完整性的影响分析方法，总结出高频信号层间耦合抑制的3项设计原则，可应用于后续高速电路设计。

二、实习内容及过程

2023年7月10日入职，公司主要做高精度模拟电路开发，我的岗位是电路工程师助理。跟着师傅做了3个项目，第一个是低噪声放大器调试。给的是一款增益约20dB的电路，测试时发现实际增益只有18dB，而且噪声系数比仿真高1dB。花了2周时间排查，发现是输入端电容选型问题，导致高频段阻抗不匹配。改用C0G电容后，增益回升到20.5dB，噪声系数降到3.2dB，跟仿真结果误差小于1%。这个过程中用了ADS软件做阻抗匹配仿真，对S参数理解更深了。

第二个项目是滤波器优化。客户要求把一个带通滤波器的通带宽度从100MHz扩展到120MHz，我负责修改版图。原设计是5层板，我把耦合电容布局调整了，把接地过孔密度增加了30%，重新铺铜。测试数据表明，新版本在122MHz处仍能通过3