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2026年航空航天：高可靠性PCB设计要点测试

一、单选题（共10题，每题2分，总计20分）

1.在航空航天领域，PCB设计时优先考虑的可靠性因素是：

A.成本最低化

B.信号传输速率最大化

C.抗辐射能力

D.材料轻量化

2.航空航天PCB中常用的基材FR-4，其不足之处在于：

A.耐高温性能优异

B.成本较低且性能稳定

C.易受辐射损伤

D.介电常数均匀

3.在高温环境下，航空航天PCB设计中应优先选用哪种材料？

A.PTFE（特氟龙）

B.FR-4（环氧树脂玻璃布）

C.高温模塑料（如CEM-1）

D.聚酰亚胺（PI）

4.航空航天设备中，PCB的阻抗匹配通常要求严格，其主要目的是：

A.降低生产成本

B.减少电磁干扰（EMI）

C.提高信号传输效率

D.增强抗振动能力

5.针对航天器PCB的辐射防护设计，以下哪种措施最有效？

A.增加PCB层数

B.使用金属屏蔽层

C.提高铜箔厚度

D.采用无铅焊料

6.在航空航天PCB设计中，电源层和地层的布线原则通常是：

A.尽量减少过孔数量

B.采用蛇形布线以增强抗振动性

C.保持地层完整以降低阻抗

D.电源层和地层完全分离

7.航空航天设备中，PCB的焊接可靠性通常要求：

A.焊点越小越好

B.焊点间距越大越好

C.使