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- 2026-09-21 发布于重庆
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债权融资合同范本2026年科技融资协议合同
甲方(借款方):____________________
地址:____________________
法定代表人:____________________
乙方(出借方):____________________
地址:____________________
法定代表人:____________________
鉴于:
1.甲方为实现其科技项目发展需要,向乙方申请债权融资。
2.乙方同意按照本合同约定向甲方提供债权融资。
3.甲方承诺按照本合同约定使用融资资金,并按期偿还本金及支付利息。
4.乙方为维护自身合法权益,同意按照本合同约定收取利息及费用。
双方经友好协商,达成如下协议:
一、融资额度及用途
1.本合同约定的债权融资额度为人民币_______元。
2.甲方承诺将融资资金用于_______(具体项目)。
二、融资期限
1.本合同约定的融资期限为_______(年、月)。
2.甲方应在融资期限到期前,向乙方支付全部本金及利息。
三、融资利率及支付方式
1.本合同约定的融资利率为_______(年利率)。
2.甲方应在每个融资期限结束时,向乙方支付相应期限的利息。
3.甲方应于融资期限到期前,向乙方支付全部本金。
四、还款方式
1.甲方可采用以下任意一种还款方式:
(1)按月偿还本金及利息;
(2)按季偿
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