CN119036705A 一种用于半导体封装模具的清模海绵和一种清模组合物及其使用方法 (天津德高化成新材料股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-09-21 发布于重庆
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CN119036705A 一种用于半导体封装模具的清模海绵和一种清模组合物及其使用方法 (天津德高化成新材料股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119036705A

(43)申请公布日2024.11.29

(21)申请号202411526016.6B32B7/02(2019.01)

C08J9/14(2006.01)

(22)申请日2024.10.30

C08L61/28(2006.01)

(71)申请人天津德高化成新材料股份有限公司

地址300451天津市滨海新区滨海高新区

塘沽海洋科技园新北路4668号创新创

业园13号厂房

(72)发明人单雅娟杜茂松左玉腾

(74)专利代理机构

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