SEMI S6-24 中文版 word 版详细解读 半导体设备排风通风 EHS 指南.docxVIP

SEMIS6-24中文版word版详细解读半导体设备排风通风EHS指南

一、标准核心定位与半导体产业核心价值

SEMIS6-24是国际半导体设备与材料协会（SEMI）2024年正式发布的半导体制造设备排风通风与工艺废气EHS管控唯一权威专项指南，全称为《Environmental,Health,andSafetyGuidelineforExhaustVentilationofSemiconductorManufacturingEquipment》，是全球晶圆制造、先进封装、功率半导体、微电子精密产线设备排风系统设计、废气风险防控、洁净环境管控、人员职业健康防护、设备EHS验收稽核的顶层专项标准。区别于通用工业通风标准，SEMIS6-24是针对半导体特种工艺、高危介质、洁净密闭工况定制的专属通风安全规范，补齐了普通通风标准无法覆盖的特气泄漏防控、酸碱废气排风、密闭腔体换气、设备负压管控、异常工况排风冗余、洁净环境防污染等行业核心刚需，是半导体设备EHS合规、海内外客户稽核、产线安全稳定量产的强制性技术基准。

半导体制造全程伴随高危工艺介质使用，刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗等核心工序大量采用易燃易爆、有毒有害、腐蚀性强的特种气体与化学药液，且设备具备集成度高、腔体密闭、管路复杂、介质存量隐蔽、工况切换频繁的特性。行业长期存在大量隐蔽性通风安全