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GB/T15879.618-2026BGA封装设计指南解读

目录

02

封装外形图绘制规则

01

标准背景与范围

03

BGA封装设计基础

04

设计实施指南

05

应用与案例分析

06

总结与展望

标准背景与范围

01

标准制定目的与意义

推动产业标准化

作为半导体器件机械标准化体系的重要组成部分，该标准填补了BGA封装设计指导的空白，为国内封装设计、制造和检测提供技术依据，助力产业链协同发展。

促进工艺兼容性

通过规范BGA封装的关键尺寸参数（如焊球间距、阵列布局等），降低下游SMT组装工艺的适配难度，减少因设计偏差导致的焊接缺陷或可靠性问题。

统一设计规范

该标准旨在为焊球阵列封装（