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GB/T15879.620-2026SOJ封装尺寸测量方法解读

目录

02

封装外形图绘制规则

01

标准概述

03

尺寸测量方法

04

实施与验证

05

常见问题解析

06

总结与展望

标准概述

01

标准背景与目的

技术发展需求

随着集成电路封装技术向高密度、小型化发展，SOJ封装因其J形引线结构在空间受限场景中广泛应用，需统一尺寸测量方法以保障行业兼容性。

产业协同要求

通过规范引线间距、封装体厚度等关键尺寸的测量流程，减少上下游企业因测量差异导致的产品匹配问题。

国际标准接轨

该标准参考IEC/SC47F等国际组织技术规范，旨在填补国内小外形J形引线封装测量标准的空白，促进国内外技