原创力文档2026半导体封装行业市场趋势分析及投资方向与发展战略报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 4
一、全球半导体封装行业宏观环境与2026趋势总览 7
1.12024-2026全球半导体周期复苏与封装市场增长预测 7
1.2后摩尔时代的技术路径变迁：从平面缩放到立体堆叠 8
1.3地缘政治与供应链重构对封装产能布局的影响 12
二、先进封装（AdvancedPackaging）核心技术演进路线 15
2.12.5D/3DIC集成技术：CoWoS与HBM的供需缺口分析 15
2.2异构封装（HeterogeneousInte
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