原创力文档-
2026金属间化合物在半导体封装中的热管理新机遇
TOC\o1-3\h\z\u10018一、半导体封装热管理的技术挑战与背景 2
247331.1高性能芯片带来的热密度激增现状 2
267941.2传统散热材料在极端工况下的局限性 4
26422二、金属间化合物的材料特性与热物理机制 6
191782.1典型金属间化合物（如Ni3Sn2,Cu6Sn5）的晶体结构分析 6
223872.2高热导率与低热膨胀系数的协同机制 8
18910三、金属间化合物在先进封装中的应用场景 10
117043.1硅中介层与芯片互连界面的热
文档评论（0）