Air Products平泽扩建加码半导体气体供应，AIHBM与先进制程推动全球市场迈向百亿美元.docxVIP

全球市场研究报告

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韩国政府近日披露，AirProducts将在京畿道平泽进一步扩建半导体气体供应基础设施，项目覆盖超高纯气体、先进微细制程所需稀有气体以及相关现场供气能力。结合公司此前获得三星电子下一代先进Fab长期供气项目来看，先进晶圆厂扩产正在同步拉动现场制气、厂务管网、电子特气及冗余保障能力建设，半导体气体正由传统耗材加速演变为与Fab产能深度绑定的基础设施型供应链。

9月4日，韩国产业通商资源部与InvestKOREA披露，包括AirProducts在内的四家美国高科技企业将在韩国投资合计约20亿美元。其中，AirProducts将在平泽建设面向下一代半导体生产基地的专用工业气体供应设施。韩国政府指出，该项目是AirProducts进入韩国以来规模最大的投资项目之一，建设内容包括半导体超高纯气体设施、先进微细制程所需稀有气体设施以及氢气生产能力。

这一事件需要与AirProducts今年4月的公告结合理解。4月29日，公司宣布获得三星电子平泽下一代先进半导体Fab的工业气体供应项目，将建设、持有并运营多套现场生产设施及BulkSpecialtyGasSupplySystem，为客户供应氮气、氧气、氩气和氢气，相关设施预计于2028—2030年分阶段投运。AirProducts表示，该项目将成为其迄今规模最大的半导体领域投资项目。

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