海信HK500商用终端产品技术白皮书.pdfVIP

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Hisense

智慧商业·四海威龍

HK500针对业态

市场定位：

通道式卖场（卖场、超市、中小型零售企业）

⋄安装方式：分体摆放

传统产品瓶颈点：

体积较大、拆装不方便、维护困难、同质化严重

HK500特点

⋄体积小巧、易维护：通过模块化设计达到易拆装和维护、无风扇、无散热孔不需要定时

频繁清理灰尘，主机拆装方便，硬盘在主机背部、主板底部可轻松更换；

⋄外观时尚、可靠性高：外壳采用全铝合金压铸静电喷漆技术、深灰色鳍片外观又不失时

尚元素；采用工业主板、SSD硬盘读写数据速度更快。

HK500

系列特点

HK500采用工业化设计，体积小巧、设计精美

整机尺寸：200mm240mm80mm

整机净重：2.8KG

整机接口完备

HH500系列特点

定制散热模组

通过导热胶条力求尽可能将CPU和芯片组产生的热量传递到散热模组上，通过导热管将

热量辐射到机壳侧壁。

通过仿真成像分析

40度环境下95%湿度、静态空气流动、WIN2000系统、3D全速、设备满载、CPU专用

95%以上，机壳温升15-20度左右，主要器件温度在SPEC之内。进一步散热优