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电路板热性能测试协议2026年合同三篇

篇一

甲方（委托方）：_______

地址：_______

联系电话：_______

电子邮箱：_______

乙方（测试方）：_______

地址：_______

联系电话：_______

电子邮箱：_______

鉴于甲方为提升电路板的热性能，确保电路板在高温环境下的稳定运行，特委托乙方对甲方提供的电路板进行热性能测试。经双方友好协商，达成如下协议：

一、测试范围与内容

1.1乙方应对甲方提供的电路板进行以下热性能测试：

（1）温度场分布测试：测量电路板在工作温度下的温度分布；

（2）热阻测试：测量电路板的热阻，评估其热传递能力；

（3）热稳定性测试：在高温环境下测试电路板的热稳定性；

（4）热冲击测试：测试电路板在高温环境下的热冲击响应；

（5）热疲劳测试：测试电路板在高温环境下的热疲劳寿命。

1.2乙方根据甲方需求，可提供以下增值服务：

（1）电路板热设计优化建议；

（2）电路板热性能测试数据分析和报告；

（3）电路板热性能测试标准及规范的解读。

二、测试样品

2.1甲方应在合同签订后_______个工作日内向乙方提供测试样品，样品数量应符合乙方测试要求。

2.2样品应具备以下条件：

（1）样品应符合甲方产品设计要求；

（2）样品应为成品或半成品；

（3）样品表面无损坏、无明显异物；

（4）样品应具备足够的数量，以满足乙方测试