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高性能硅光互联芯片及CPO（光电共封装）封装产线建设项目建议书

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第一章项目承办单位基本情况

项目建议书阶段的承办单位基本情况，实质上要回答三个问题：由谁建设、是否具备合法主体资格、是否具备把高性能硅光互联芯片及CPO（光电共封装）封装产线建起来并运营好的能力。围绕这三个问题，本章按信息补充清单、实施能力评价框架、财务与信用、战略匹配四个层次展开。凡属项目资料未载明的事项，一律标注为待确定，不以假设替代事实。

一、项目单位基本信息

1、资料现状与主体边界

本项目的