CN119400717A 晶圆级封装方法及芯片结构 （苏州晶方半导体科技股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119400717A

(43)申请公布日2025.02.07

(21)申请号202411537012.8

(22)申请日2024.10.31

(71)申请人苏州晶方半导体科技股份有限公司

地址215000江苏省苏州市工业园区汀兰

巷29号

(72)发明人范锡骏沈戌霖李俊杰谢国梁

钱孝青王蔚

(74)专利代理机构苏州威世朋知识产权代理事

务所(普通合伙)32235

专利代理师严青霞

(51)Int.Cl.

H01L21/60(2006.01)

H01L23/528(2006.01)

H01L23/488(2006.01)