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石墨EMC材料发展趋势分析报

本研究旨在系统分析石墨电磁兼容（EMC）材料的技术现状、核心挑战及未来发展趋势。针对当前电子设备向小型化、高频化、集成化发展带来的电磁干扰抑制需求，结合石墨材料在导电、导热、轻量化等方面的独特优势，重点梳理其在材料改性、复合工艺、应用场景拓展等方面的进展与瓶颈。通过研判技术迭代方向与市场需求，为石墨EMC材料的研发优化、产业升级及在5G通信、新能源汽车、消费电子等关键领域的应用提供理论参考，助力提升我国在电磁兼容材料领域的技术竞争力与产业自主化水平。

一、引言

随着电子设备向高频化、小型化、集成化方向发展，电磁干扰（EMI）问