原创力文档模组封装与防护
CONTENTS
目录
01
涂胶工艺
02
焊接工艺
03
气密性检测
04
模组封装防护的技术逻辑与发展趋势
涂胶工艺
01
传统涂胶工艺的核心难题
离线扫描模式
传统涂胶工艺的离线扫描模式需单独测量电池轮廓，工序繁琐耗时，导致生产效率降低。在大规模生产时，这种模式会显著增加成本，不利于高效生产。
静态涂覆局限
静态涂覆在面对复杂形状电池时存在局限，涂胶不均且胶量难控。这会导致密封性能差和结构强度不足，进而影响模组的使用寿命，无法满足电池模组高质量的要求。
01
创新解决方案：基于激光线扫传感器的动态涂胶系统
提出背景
饶建红等（2022）针对传统涂
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