半导体器件 机械和气候试验方法 第22-1部分：键合强度 引线键合拉力试验方法 标准立项发展报告.docx

半导体器件机械和气候试验方法第22-1部分：键合强度引线键合拉力试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part22-1:Bondstrength-Wirebondpulltestmethods

摘要

随着半导体产业的高速发展，芯片集成度不断提升，封装形式日趋多样，引线键合作为芯片内部互连的关键工艺，其可靠性直接关系到整个器件的使用寿命与系统安全。为统一全球范围内引线键合质量的评估准则，