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半导体良率提升技术考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.半导体制造过程中，影响良率的最主要因素是：

A.设备精度

B.人员操作

C.材料纯度

D.工艺流程

2.以下哪项技术主要用于提升光刻环节的良率？

A.扩散技术

B.离子注入

C.光刻胶涂覆

D.化学机械抛光

3.在半导体制造中，以下哪项措施可以有效减少缺陷的产生？

A.提高温度

B.增加工艺步骤

C.优化材料纯度

D.减少设备投资

4.以下哪项技术不属于原子层沉积（ALD）技术的优势？

A.高均匀性

B.低温度

C.高选择性

D.高成本

5.以下哪项参数是衡量薄膜沉积均匀性的重要指标？

A.厚度

B.粒径

C.密度

D.粗糙