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2026事业单位工勤技能-甘肃-甘肃军工电子设备制造工二级（技师）历年参考题库含答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共100题）

1、在军工电子设备制造中，PCB板的表面处理工艺中，哪种方式最适合用于高频电路？

A.HASL（热风整平）

B.ENIG（化学镍金）

C.OSP（有机保焊膜）

D.沉锡

2、军工电子设备制造中，波峰焊工艺参数设置时，助焊剂喷涂量一般控制在多少为宜？

A.0.5-1.0g/dm2

B.1.5-2.5g/dm2

C.3.0-4.0g/dm2

D.5.0-6.0g/dm2

3、军工级电子元器件在存放时，对环境湿度的要求通常为多少？

A.≤20%RH

B.20%-40%RH

C.40%-60%RH

D.≥60%RH

4、在电子装联工艺中，焊接温度曲线中回流焊接的液相线温度一般设置为多少？

A.183-217℃

B.217-245℃

C.245-260℃

D.260-280℃

5、军工电子设备制造中，对于三防涂层的应用，以下哪种涂层耐腐蚀性能最佳？

A.丙烯酸树脂

B.聚氨酯

C.有机硅

D.氟碳树脂

6、PCBA板在进行选择性波峰焊时，对焊接区域的预热温度通常应控制在什么范围？

A.50-80℃

B.80-120℃

C.120-150℃

D.150-200℃

7、军工电子设备制造中，电磁兼容设计时，以