半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 标准立项发展报告.docx

半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part21:Solderability

摘要：

随着半导体产业向高集成度、高可靠性方向飞速发展，电子封装互连的物理完整性已成为决定器件寿命与系统安全的关键因素。可焊性测试作为评估半导体器件引线框架、引脚及焊端表面质量的核心手段，其标准化水平直接关系到产业链上下游的验证效率与质量一致性。IEC60749-21:2025《半导