IEC 62878-2-603：2025 器件嵌入装配技术 第2-603部分堆叠式电子模块导则 模块内电连接性的试验方法标准立项发展报告.docxVIP

器件嵌入装配技术第2-603部分：堆叠式电子模块导则模块内电连接性的试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:DeviceEmbeddingAssemblyTechnology-Part2-603:GuidelineforStackedElectronicModule-TestMethodofIntra-ModuleElectricalConnectivity

摘要

随着三维集成与先进封装技术的快速发展，堆叠式电子模块因其高密度互连、短垂直互连路径和优异的高频性能，在消费电子、汽车电子、航空航天及高性能计算等领域获得广泛应用。然而，堆叠式电子模块内部电连接性的可靠性直接决定模块的整体性能和寿命，现有标准体系在该领域的试验方法规范尚存空白。IEC62878-2-603:2025《器件嵌入装配技术第2-603部分：堆叠式电子模块导则模块内电连接性的试验方法》由国际电工委员会于2025年2月正式发布，旨在建立统一的堆叠式电子模块内部电连接性试验方法体系。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术框架、核心内容及行业意义，详细介绍了标准的主要参与单位，并对其应用前景进行了展望。该标准的发布填补了器件嵌入装配领域中堆叠模块电连接性测试方法的国际标准空白，为电子元器件组件行业的设计验证、质量控制