硅片切割工艺及发展趋势.pptx

LOGO;前言

;内容概要:;基本工艺流程;基本工艺流程:;切割原理:;1、单晶切片往复切割工艺应用

优势:节约钢线,硅片厚度均匀

难点:解决线痕深度及宽度对电池印刷的影响,从而避免组件外观不合格。

2、金刚线开方及切片技术

优势:

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