CN118973118A 一种多层线路板钻孔工艺 (信丰福昌发电子有限公司).pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.4万字
  • 约 18页
  • 2026-09-29 发布于重庆
  • 举报

CN118973118A 一种多层线路板钻孔工艺 (信丰福昌发电子有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118973118A

(43)申请公布日2024.11.15

(21)申请号202411463420.3

(22)申请日2024.10.21

(71)申请人信丰福昌发电子有限公司

地址341600江西省赣州市信丰县工业园

区诚信大道

(72)发明人叶何远占文龙徐金山

(74)专利代理机构广州吱咕知识产权代理事务

所(普通合伙)44848

专利代理师姜建华

(51)Int.Cl.

H05K3/00(2006.01)

H05K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图10页

(54)发明

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档