电路板及其他互连结构用材料 覆层和非覆层无增强基材的截面规格集 具有特定阻燃性的聚四氟乙烯（PTFE）填充层压板（垂直燃烧法）标准立项发展报告.docxVIP

电路板及其他互连结构用材料覆层和非覆层无增强基材的截面规格集具有特定阻燃性的聚四氟乙烯（PTFE）填充层压板（垂直燃烧法）标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Materialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures—Sectionalspecificationsetforunreinforcedbasematerials,cladandunclad—PTFEfilledlaminatesofdefinedflammability(verticalburningtest)

摘要

随着第五代移动通信（5G）、第六代移动通信（6G）技术研发的加速推进以及高频高速电子设备的广泛部署，电子互连结构对基板材料在高频介电性能、热稳定性和阻燃安全性等方面提出了更为严苛的要求。聚四氟乙烯（PTFE）因其极低的介电常数和介电损耗因子、优异的化学惰性和宽温度范围内的稳定性，已成为高频印制电路板（PCB）制造的关键基体材料。然而，PTFE材料本身固有的可燃性限制了其在高可靠性和高安全等级场景中的应用。为规范具有特定阻燃性能的PTFE填充层压板的设计、制造与检验，国际电工委员会（IEC）发布实施了BSENIEC61249-3-6-