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焊线岗位专业考核试题（含详细答案）

适用岗位：电子焊线、金线焊线、铝线焊线、半导体封装焊线操作工

考核时长：60分钟

满分分值：100分

注意事项：1、请严格按照焊线作业规范作答，结合实操流程答题；2、简答题、分析题需表述完整、贴合现场作业标准；3、杜绝违规操作理论作答。

一、单项选择题（共15题，每题2分，共计30分）

1、半导体封装常用焊线材质中，延展性、导电性、稳定性最优的是（）

A、铝线B、金线C、铜线D、合金线

2、焊线作业中，超声波焊线的核心工作原理是依靠（）实现金属结合

A、高温熔化焊线B、超声波摩擦生热+压力键合C、胶水粘合D、电流熔接

3、以下不属于焊线三大不良缺陷的是（）

A、虚焊B、断线C、线弧异常D、物料沾污

4、金线焊线作业时，常规第一焊点对应的位置是（）

A、芯片焊盘B、支架引脚C、塑封区域D、芯片边缘

5、焊线过程中出现打火、烧线现象，最主要原因是（）

A、温度过低B、功率过大、压力异常C、物料摆放偏移D、环境湿度太高

6、正常焊线作业环境湿度标准范围是（）

A、20%-30%B、40%-60%C、70%-80%D、80%-90%

7、焊线后线弧高度过高，最容易导致的后续问题是（）

A、短路B、塑封压伤断线C、虚焊脱落D、焊点偏移

8、铝线