CN120152282A 半导体结构及其制造方法 （南亚科技股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120152282A

(43)申请公布日2025.06.13

(21)申请号202510328126.X

(22)申请日2025.03.19

(30)优先权数据

18/918,1072024.10.17US

(71)申请人南亚科技股份有限公司

地址中国台湾新北市泰山区南林路98号

(72)发明人章思尧

(74)专利代理机构北京派特恩知识产权代理有

限公司11270

专利代理师康艳青张铮铮

(51)Int.Cl.

H10B12/00(2023.01)

H10D64/01(2025.01)

H10D64/23(2025.01)