2024年11月19日珠海塔联科技半导体封装测试配套项目广东珠海金湾区.pdfVIP

建设项目环境影响报告表

（污染影响类）

项目名称：珠海塔联科技半导体封装测试项目

建设单位：珠海市塔联科技有限公司

编制日期：2024年9月

中华人民共和国生态环境部制

目录

一、建设项目基本情况5

1、与《珠海市电路板行业发展规划》（珠工信[2021]26号）、《珠海市电路板行业发

展规划优化方案》（珠工信[2021]239号）、《珠海市电路板行业发展规划优化方案（高

栏港片区）》（珠工信[2023]100号）相符性分析6

2、与《珠海市电路板行业发展规划环境影响报告书》（粤环审〔2020〕166号）相符

性分析8

3、《广东省“三线一单”生态环境分区管控方案》18

4、《珠海市“三线一单”生态环境分区管控方案》19

5、产业政策相符性22

6、用地规划相符性分析22

7、与《珠海市国土空间分区规划（2021-2035年）》及《珠海市金湾区国土空间分区