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集成电路设计与制造手册

1.第1章基础概念与设计流程

1.1集成电路概述

1.2设计流程与阶段

1.3工艺技术与材料

1.4设计工具与软件

1.5电路设计规范与标准

2.第2章电路设计基础

2.1逻辑门与基本电路

2.2时序逻辑与组合逻辑

2.3电路布局与布线

2.4电源管理与信号完整性

2.5电路仿真与验证

3.第3章集成电路制造工艺

3.1工艺节点与技术代数

3.2光刻技术与工艺流程

3.3金属层与介质层工艺

3.4热处理与退火工艺

3.5电镀与蚀刻工艺

4.第4章电路测试与验证

4.1测试方法与测试设备

4.2电路功能测试与调试

4.3电气性能测试

4.4可靠性与故障诊断

4.5测试报告与文档编写

5.第5章集成电路封装与布局

5.1封装技术与类型

5.2封装设计与布局原则

5.3封装材料与工艺

5.4封装测试与可靠性

5.5封装与设计的协同优化

6.第6章集成电路版图设计

6.1版图设计原理与规则

6.2版图工具